中国首个EUV光刻胶平台落地无锡,芯片卡脖子材料迎来突破
但很多人可能不知道,光刻机只是“相机”,真正的底片是光刻胶。没有光刻胶,光刻机再强大,也拍不出清晰的芯片电路。过去很长一段时间,这个“隐形英雄”几乎被国外垄断。
但很多人可能不知道,光刻机只是“相机”,真正的底片是光刻胶。没有光刻胶,光刻机再强大,也拍不出清晰的芯片电路。过去很长一段时间,这个“隐形英雄”几乎被国外垄断。
近日,在2025集成电路(无锡)创新发展大会上,无锡市政府宣布启动两项半导体材料领域重大突破性项目,标志着中国在EUV光刻胶核心技术领域取得关键进展,有望打破国外长期垄断。
本次大会上宣布了多个重磅项目,除了算力平台外,还有2个值得关注的——无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线作为全国首个掌握MOR型光刻胶核心原材料、配方及应用技术的创新平台,其研发生产的光刻胶将对标世界一流水准。